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v 兼容基底尺寸：直徑≤100mm
v 支持基底材料：硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等
v 納米壓印技術：旋涂膠基底高精度壓印&點膠自動找平壓印、旋涂膠基底壓印、點膠自動找平壓印模式
v 壓印精度：優(yōu)于10nm
v 結(jié)構(gòu)深寬比：優(yōu)于10：1
v 殘余層控制：可小于10nm 微米級TTV控制精度
v 紫外固化光源：紫外LED（365nm）面光源，光強>300mW/cm2
v 自動壓印/自動脫模/自動工作模具復制/主動找平壓印/模自動點膠：支持
v 模具基底對位系統(tǒng)：手動對位（選配）
v 上下片方式：手動上下片
v 隨機提供全套納米壓印工藝與材料，包括DOE、AR斜齒光柵、高密度、高深寬比結(jié)構(gòu)、微透鏡陣列、勻光片結(jié)構(gòu)等工藝流程，幫助客戶零門檻達到的納米壓印水平
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